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研究筆記
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：4760 勤凱
- 重點：
- 勤凱目前營收比重 80-90% 為被動元件用導電漿，包含電容、電阻及電感；太陽能背銀、導線架 IC/LED 封裝、ABF、機器人等其他應用約佔 10-20%。
- 管理層表示，勤凱為台灣及大陸主要被動元件銅／銀漿供應商，出貨量與日本供應商 SHOEI 不相上下。
- 勤凱已成功交貨韓系客戶 SAMWHA、AVATEC，三星目前正在測試；由於日廠在 MLCC 市場具主導地位，短期能否導入仍有待觀察。
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：2313 華通
- 重點：
- 華通 2026 年低軌衛星業務營收目標為 190-200 億元，其中地面板 120-130 億元、天上板 70-80 億元。
- 華通 2027 年總營收目標為 250 億元以上，天上衛星佔比預計由目前 30% 提升至 50%，報告並指出太空板價值將有倍數增長。
- V3 衛星雖可能因頻寬提高而減少發射顆數，但單顆 PCB 產值較 V2 高出一倍以上。
- D2C（直連手機）專用衛星為新增需求，PCB 產值約為 V3 的 1.5 倍；預計 2H27 開始佔一定發射比重，材料可能由 M7 升級至 M8。
- 華通光模塊業務客戶包括中際旭創、新易盛、Lumentum、AAOI、Molex，以及長期手機客戶 Apple。
- 華通參與新創客戶的 FAU 專案，採 mSAP 設計；尺寸較傳統插拔式小約 1/3，但層數可能達 18 層，產值較高。
- 華通已量產中系客戶 NPO／XPO 底部的 HLC+HDI 大板；目前方案仍以 mSAP 設計為主，SAP 的重點則在 CPO 下方主板。
- 華通具 mSAP 長期量產經驗，並已採購 100 多台三菱雷射機台及約 100 台 CCD 成型機。
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：2408 南亞科
- 重點：
- 南亞科私募引進 Kioxia、Sandisk、Solidigm 及 Cisco；除支援 eSSD DDR4 外，產品亦將涵蓋 DDR5、LPDDR5／5x。
- 南亞科預計 2027 年切入 CSP 128GB DDR5 RDIMM 及 Apple LPDDR5 等產品。
- 南亞科 1D 製程將測試導入 EUV。
- 南亞科目前 16nm 製程可生產 DDR5、LPDDR4、DDR4 的 16GB 產品，預計 2026 年底可做到 128GB RDIMM。
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：3008 大立光
- 重點：
- 大立光預期 3Q26 可變光圈出貨量提升，將應用於 iPhone 18 Pro 系列主鏡頭；因需堆疊多個光圈，出貨價格可望提高，但微粒污染規格嚴格，難度高於潛望式鏡頭。
- 報告推測可變光圈採多段式機械設計，F 值包括 2.0、1.8、1.6，結構包含光學鏡片、葉片與制動器，並由制動器控制葉片調整光圈大小。
- 2027 年潛望式鏡頭可望增加 Lens 片數並新增內變焦設計；報告推測可在一定範圍內實現連續光學變焦，並提高組裝複雜度。
- 大立光 FA 方案預計外購光纖與 V 形槽，並提供自動化精準對位；目前市場以 1-2 排多通道為主，公司技術可達 4 排×10 通道，難點在多排堆疊公差。
- 大立光目前有 1 位 FA 量產客戶，報告推測供應鏈涉及台積電／Nvidia，提供 1 排 FA 方案；另傳聞 Nvidia 將於 2026 年 9 月訪廠，但公司並非獨供，其餘客戶多處於 POC 或下一世代 2 排以上方案。
- PMLA（多通道微透鏡陣列）採整合型一體化設計，包含模造玻璃微透鏡及稜鏡，1 個 FA 對應 1 個 PMLA。
- Glass Bridge 採 EC 邊緣耦合時仍需要 FA，但因直接穿在塑膠件中，規格與精度要求較低；EC 為平行光且不需反射元件，將減少 PMLA 需求。
- 大立光現階段將優先專注 FA；PMLA 仍需觀察模造玻璃與半導體製程的比較，初期客戶希望公司先從 FA 開始，未來不排除發展完整 FAU 模組。
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：1590 亞德客-KY
- 重點：
- 亞德客-KY 為中國第二大氣動元件廠商，市佔率約 30%，僅次於日商 SMC 的 34%。
- 亞德客-KY 產品價格較最大競品（如 Bosch）低約 20%。
- 亞德客-KY 表示，傳統季節性為 Q3 較 Q2 下滑約 5-10%，Q4 再較 Q3 下滑；由於 2026 年 4-6 月基期已較高，公司對下半年展望偏保守。
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：6739 竹陞科技
- 重點：
- 報告推估，台積電 Gobot 原先僅導入部分製程，未來每座 Fab 配置量可能超過 1,000-1,600 台，AP 每廠約 50-60 台，全廠配置數量將大幅增加。
- 報告估計，台積電每個廠區約配置 50-100 台 GoVision。
研究報告重點
- 來源：20260723_研究報告重點.pdf
- 主題：3533 嘉澤
- 重點：
- 嘉澤表示，NPO Socket 僅約指甲蓋大小、Pin 數不多，難度主要在資料傳輸速率需達 224G，而非生產組裝；224G 高於 PCIe 6.0 的 64G。
- 嘉澤在 NPO 的主要機會為 Socket，不包含上方金屬蓋板與連接 Cable；目前 ASP 低於 10 美元，市場約有 4-5 家廠商具備製造能力。
- 報告以 C 公司、N 公司代稱嘉基與嘉澤的客戶；頁面手寫註記分別標示為 Cisco、Nvidia，客戶名稱需再確認。
- Rubin 每顆 CPU 對應 8 顆 SOCAMM，單一 Compute Tray 採用 16 顆 SOCAMM。
- 嘉澤 LGA Connector 目前處於 POC 與樣品驗證階段，應用機種尚未確定；公司希望 Rubin Ultra 有機會採用，配置為每個 GPU 下方 2 顆。
- 嘉澤表示，LGA Connector 已有部分 ASIC 224G 方案洽談中，可能最快於 2027 年開始貢獻。